氣凝膠隔熱膜
氣凝膠隔熱膜TEF / TEF-Y系列是一款低介電透波的無基材納米隔熱材料，更高的氣凝膠含量，更優異的隔熱性能，遠低于空氣的熱導率能有效阻隔改變熱量傳導的方向，消除熱點及降低產品局部的表面溫度，解決消費電子產品狹小空間的均熱隔熱問題，并對弱耐熱元件隔熱保護，提升產品的性能及使用壽命。
● 極低熱導率：0.016~0.021W/(m?K)
● 厚度輕薄：0.065 mm~0.45mm
● 低介電常數、透波：10GHz :1.15
● 健康環保：不“掉粉”
● 工藝兼容：卷材，可滿足多種模切加工
● 優良的絕緣性能，斷絕電氣短路
● 符合ROHS / REACH / PFAS環保指令。
氣凝膠隔熱膜更優異的隔熱性能，遠低于空氣的導熱系數，通過使用較薄的隔熱膜取代空氣間隙，可有效阻隔改變熱量傳導的方向，散熱-隔熱一體化設計，實現產品內部的均熱及降低產品外殼局部的表面溫度，在保持高性能的同時，實現更薄的設計，優異的絕緣性及低介電特性使電子產品不會出現電氣短路，不影響原有的電磁兼容及射頻設計，安全可靠。
| 產品名稱 | 氣凝膠隔熱膜TEF系列 （有基材） | ||||||||
| 產品型號 | TEF- 060 | TEF- 080 | TEF- 100 | TEF- 150 | TEF- 170 | TEF- 200 | TEF- 290 | TEF- 300 | TEF- 500 |
| 總厚度 (mm ) | 0.065 | 0.10 | 0.125 | 0.15 | 0.20 | 0.23 | 0.30 | 0.33 | 0.45 |
| 公差范圍(mm） | ±0.01 | ±0.01 | ±0.01 | ±0.015 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.05 |
| PET基材厚度(mm) | 0.025 | 0.025 | 0.025 | 0.025 | 0.036 | 0.036 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| 熱導率W/(m?K） | 0.018 ~ 0.024 | ||||||||
| 耐溫范圍(℃） | -40 ~ 170 | ||||||||
| 長期使用溫度(℃） | ≦ 150 | ||||||||
| 介電強度(KV/mm) | ≧4 | ||||||||
| 體積電阻率(Ω?cm） | ≧1.0×1013 | ||||||||
| 規格 | 白色，卷材，寬幅500mm 或1000m, 長度30m/R, 50m/R,100m/R，規格尺寸可定制 | ||||||||
| 儲存條件(℃） | 室溫儲存于干燥環境中，質保期24個月 | ||||||||
| 產品名稱 | 氣凝膠隔熱膜TEF-Y系列 （無基材低介電） | |||||||
| 產品型號 | TEF-Y- 100 | TEF-Y- 150 | TEF-Y- 200 | TEF-Y- 250 | TEF-Y- 300 | TEF-Y- 350 | TEF-Y- 400 | |
| 厚度 (mm) | 0.1 | 0.15 | 0.2 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.4 | |
| 公差范圍(mm） | ±0.02 | ±0.02 | ±0.02 | ±0.025 | ±0.03 | ±0.04 | ±0.05 | |
| 熱導率W/(m?K） | 0.016 ~ 0.020 | |||||||
| 耐溫范圍(℃） | -100 ~ 300 | |||||||
| 長期使用溫度(℃） | ≦300 | |||||||
| 介電常數 (10GHz） | 1.15 | |||||||
| 介電強度(KV/mm) | ≧4 | |||||||
| 體積電阻率(Ω?cm） | ≧1.0×1014 | |||||||
| 規格 | 白色，卷材，寬幅30mm~200mm 長度10m - 50m/R，規格尺寸可定制 | |||||||
| 儲存條件(℃） | 室溫儲存于干燥環境中，質保期24個月 | |||||||
熱導率測試標準 GB/T 10295-2008 或 ASTM C518 ，測試環境溫度25℃，測試設備基于耐馳熱導率測試儀型號HFM436.
氣凝膠隔熱膜單獨使用或與散熱材料復合使用，可獲得多種熱設計方案 。
| TEF隔熱膜 | TEF隔熱膜+散熱材料 | TEF隔熱膜+散熱材料+TEF隔熱膜 | |
| 功能 | 阻斷和密封發熱源 | 改變熱傳遞方向、熱源擴大到整體均熱 | 改變熱遞方向，對局部進行熱隔離 |
| 示意圖 |
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| 產品結構 |
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